产品介绍：

   本设备是专为光通信行业锡焊加工而设计的激光锡膏焊接系统，设备采用锡膏为焊接钎料，使用光纤耦合的半导体激光器为光源，配合闭环温度反馈控制系统实现焊接过程中焊点温度恒定。设备自动化集成程度高、焊接效率高、良品率高。

产品特点：

 * 加工速度快、时间短，加工一个标准窗口只需1.5秒；

 * 闭环温度反馈系统精确控制焊点温度±2℃，避免焊接工件受损；

 * 高精度送锡膏机构，精确控制锡膏量，以控制焊点大小；

 * 高精度XYZ三轴工作台，保证生产稳定性和一致性；

 * 全视觉多相机精确定位。