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高速振镜锡焊系统

  • 产品概述
  • 详细参数

产品介绍:

   本设备是专为高密度接线端子、极细长条形焊盘以及其他非异形焊盘设计的振镜扫描式激光焊接系统。设备可以采用锡膏、锡片以及锡球等多种材料作为焊接钎料,使用光纤激光器作为光源,配合视觉系统自动定位,保证焊接质量。


产品特点:

    1、圆形焊盘、方形焊盘、长条形焊盘以及异形焊盘等均适用;

    2、锡膏、锡片、锡球等多种钎料供给方式;

    3、焊接前钎料状态在线监测;

    4、单次视觉定位,振镜系统多点连续焊接;

    5、软件编辑焊接扫描轨迹;

    6、 光纤激光器输出稳定激光脉冲。

产品应用:

本设备适用于高密度接线端子、极细长条形焊盘以及其他非异形焊盘高速焊接等领域的应用。


性能参数:

型号

KC-1K100-W

激光器

光纤激光器

激光功率

50W

激光波长

1064nm

激光能量调节

0~100%

焊点尺寸

无限制

振镜扫描速度

0~6000mm/s

振镜定位精度

±0.02mm

视觉定位精度

±5um

样品照片:

image009.jpg

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