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锡球喷射焊接系统

  • 产品概述
  • 详细参数

产品介绍:

 


         本设备采用激光预先使锡球快速熔化,通过保护气加压将液态锡球喷射至焊点表面,依靠锡球自然冷却完成焊接的工艺技术。焊接效率极高、焊接精度和一致性优良,且焊接过程中热影响较小。


产品特点:


   *  200-760um不同直径锡球适用于不同尺寸焊盘;

   *  焊接效率高,最高可达4/秒;

   *  视觉系统定位,焊接精度高;

   *  液态锡喷射焊接,热影响和热冲击小;

   *  全程N2保护,焊点外观优良;

   *  焊接过程全程多传感器检测,焊接一致性高;

产品应用:

光通讯模块与器件、CCM摄像头模组、VCM音圈马达、指纹模组、连接器、手机通讯部件、精密医疗器械、PCB电路板、喇叭。


性能参数:

        

型号

KCL-1K150-WH

激光器

光纤激光器

激光功率

100W(可定制)

激光波长

1064nm

激光能量调节

0~100%

焊点尺寸

0.3-1.0mm

焊接速度

可达4/

焊接精度

±0.05mm

视觉定位精度

±3um

 

样品照片:

image013.jpg

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