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锡球喷射焊接系统
产品介绍:
本设备采用激光预先使锡球快速熔化,通过保护气加压将液态锡球喷射至焊点表面,依靠锡球自然冷却完成焊接的工艺技术。焊接效率极高、焊接精度和一致性优良,且焊接过程中热影响较小。
产品特点:
* 200-760um不同直径锡球适用于不同尺寸焊盘;
* 焊接效率高,最高可达4点/秒;
* 视觉系统定位,焊接精度高;
* 液态锡喷射焊接,热影响和热冲击小;
* 全程N2保护,焊点外观优良;
* 焊接过程全程多传感器检测,焊接一致性高;
产品应用:
光通讯模块与器件、CCM摄像头模组、VCM音圈马达、指纹模组、连接器、手机通讯部件、精密医疗器械、PCB电路板、喇叭。
性能参数:
型号 | KCL-1K150-WH |
激光器 | 光纤激光器 |
激光功率 | 100W(可定制) |
激光波长 | 1064nm |
激光能量调节 | 0~100% |
焊点尺寸 | 0.3-1.0mm |
焊接速度 | 可达4点/秒 |
焊接精度 | ±0.05mm |
视觉定位精度 | ±3um |
样品照片: